我司建有“多層陶瓷封裝外殼研制及生產線”，具備先進的電子封裝設計手段和全自動外殼生產設備，技術力量雄厚，工藝設備先進，產品質量優良，目前已形成十一大產品系列，包括集成電路封裝系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模塊多層陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成電路封裝系列；微波低噪聲器件封裝系列，硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列；微波單片電路封裝系列；光電器件及電路封裝系列；制冷型紅外焦平面探測器陶瓷連接件；非制冷型紅外焦平面探測器金屬外殼；功率LED封裝系列；MEMS封裝系列；LTCC產品系列；特種陶瓷系列（ALN）。

在光通訊領域，中瓷是世界知名光通訊器件生產商Finisar, JDSU的合格供應商。在微波領域，中瓷積極加強與M/A-COM，Infenion, NXP等知名企業的合作。在領域方面，除了中國國內，歐美地區之外，中瓷大力開展與俄羅斯，日本客戶的溝通與合作。

我司通過了質量，職業健康安全，環境管理體系三體系認證。開發的系列產品質量符合國內，國際標準以及用戶使用要求。可靠的設計，穩定的工藝是產品質量的保證，我們始終堅持“質量為本，信譽至上”的質量方針，不斷提升產品質量水平，把滿足用戶的需求作為最終目標。