全球領(lǐng)先的科技集團(tuán)賀利氏今日宣布，計(jì)劃在臺(tái)灣開設(shè)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。

總部位于德國(guó)哈瑙的科技集團(tuán)賀利氏計(jì)劃在竹北市臺(tái)元科技園區(qū)設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室。這座占地180平方米、擁有先進(jìn)設(shè)施的實(shí)驗(yàn)室，將作為公司及其當(dāng)?shù)睾献骰锇榈膽?yīng)用實(shí)驗(yàn)室，預(yù)計(jì)于2022年上半年投入使用。

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將成為賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元和初創(chuàng)企業(yè)賀利氏印刷電子的應(yīng)用和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的辦公場(chǎng)所，并專門服務(wù)此區(qū)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)。它是該公司第五個(gè)致力于電子產(chǎn)品的創(chuàng)新中心。

賀利氏電子執(zhí)行副總裁兼全球銷售負(fù)責(zé)人Chi Keung Lau表示：“開設(shè)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室代表賀利氏對(duì)該地區(qū)和電子產(chǎn)業(yè)的承諾，同時(shí)也是我們成為客戶重要技術(shù)合作伙伴這一目標(biāo)進(jìn)程中的重要里程碑。貼近地區(qū)客戶，共同應(yīng)對(duì)他們各自獨(dú)有的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。與當(dāng)?shù)睾献骰锇榻⒏泳o密的關(guān)系，意味著更快速的響應(yīng)、更高效的開發(fā)和更靈活的支持。”

臺(tái)灣創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┛焖佟⑷娴臏y(cè)試服務(wù)和交付周期短的量身定制解決方案。該實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)的設(shè)施，其中包括用于進(jìn)行多單元可行性測(cè)試和EMI屏蔽的再現(xiàn)性證明的工業(yè)噴墨打印系統(tǒng)，以及焊膏和鍵合絲的質(zhì)量管理和測(cè)試設(shè)備。此外，客戶也將受益于賀利氏當(dāng)?shù)匦袠I(yè)專家的設(shè)計(jì)支持、材料分析、故障排除和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。

賀利氏印刷電子負(fù)責(zé)人Franz Vollmann補(bǔ)充道：“通過本地實(shí)驗(yàn)室，客戶可以在幾小時(shí)甚至幾分鐘內(nèi)把零部件帶過來(lái)，馬上進(jìn)行測(cè)試。這使我們能夠?qū)⑽覀兊牟牧锨度肟蛻舻拈_發(fā)中，更快捷地為客戶提供測(cè)試結(jié)果和方案。”

聯(lián)合測(cè)試和共同開發(fā)先進(jìn)的封裝解決方案，有助于客戶提高首次開發(fā)成功率和縮短開發(fā)周期。因?yàn)椋?dāng)今的電子設(shè)備需要更多的功能以及更強(qiáng)大的處理能力和更快的速度。隨著電子應(yīng)用產(chǎn)品的微型化，系統(tǒng)級(jí)封裝中的模塊復(fù)雜性和組件數(shù)量陡然增加。客戶面臨成本壓力，他們需要更強(qiáng)大的集成支持以及定制化和靈活性。

您參加臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon)嗎？12月28日至12月30日，我們的專家將在一層材料館的I2300號(hào)展位恭候您的光臨。