廈門市及時雨焊料有限公司是集研發、制造、銷售、服務為一體的具有獨立知識產權的綜合性錫膏國產品牌企業。創立于1997年，伴隨國內電子行業成長二十余年，服務企業超過3000家，是國際知名芯片制造商低溫焊膏技術中國合作伙伴，掌握焊錫膏核心技術，實現了粉膏一體化整合，為電子產品提供高、中、低溫焊接系統解決方案。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。及時雨干貨教學，NEPCON現場火熱進行。展位號：2F20。

及時雨焊料主要產品有無鉛高溫系列焊錫膏、無鉛低溫系列焊錫膏、含鉛系列焊錫膏、高溫封裝焊錫膏、精密點涂/噴涂系列焊錫膏、快速加熱焊接系列焊錫膏、無松香免洗助焊劑、松香型免洗助焊劑、清洗劑、免洗助焊膏、焊錫粉等電子化學品。

及時雨焊料通過了IATF16949汽車電子認證、ISO9001質量和ISO14001環境管理體系2015版認證、并通過了職業健康安全管理體系認證。

我們的產品廣泛應用于軍工產品、網絡通訊（智能家居、手機、電腦、汽車電子等）各類主板、散熱器模組、LED系列產品、光伏接線盒、高頻頭、連接器、攝像頭模組、安防產品、儀器儀表、半導體封裝等20多個電子產品領域的焊接，至今贏得3000家客戶信賴。
 

產品介紹

高溫無鉛焊錫膏（SAC系列）

適應超細工藝印刷和回流，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易于目檢。空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。

SnBiAg/SnBiX無鉛錫膏系列

為適應電子工業無鉛化、低溫化，及時雨焊料及時推出了系列中溫合金無鉛焊錫膏，采用新型無鉛焊料合金SnBi35Ag1/SnBi30Cu0.5/SnBi17Cu0.5/制成。

中溫無鉛焊錫膏具有合適的熔點，可用原有有鉛設備回流，對電子元器件熱沖擊小，工藝成本低，焊料成本低，可靠性好，是低成本高可靠性無鉛解決方案。

SnBi無鉛低溫錫膏系列

低溫共晶合金錫膏，熔點139℃，主要應用于散熱模組焊接，市場占有率超50%，是散熱器行業焊接錫膏首選品牌。

針對低溫SnBi合金進行的改良合金已進入SMT行業，廣泛應用于LED燈、顯示器主板、家電主板、筆記本電腦主板等相關領域。

作為全球產業鏈完整的PCBA工藝設備及物料專業展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區的電子產業貿易交流熱潮。欲知及時雨更多詳情，請至NEPCON ASIA 2021現場（展位號：2F20）蒞臨參觀。