9月18日，上海微電舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻 精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。
目前，上海微電已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。
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