德爾森是一家總部位于德國法蘭克福、中國重慶、中國張家港的高新技術企業(yè)，致力于智能傳感器研發(fā)、生產與服務。德爾森的主要產品是高端MEMS智能傳感器，現擁有33項國內與國際專利，公司開發(fā)與批量生產的第五代高穩(wěn)定性單晶硅MEMS傳感器芯片，第六代超寬溫區(qū)SOI傳感器芯片，多項指標超過國際一流廠家，技術處于國際領先，也填補了我國工業(yè)級MEMS單晶硅傳感器芯片無法自主研發(fā)與制造的空白。國產傳感器仍以中低端為主，缺乏核心技術和基礎能力，中高檔傳感器產品幾乎100％從國外進口，90％芯片依賴國外，德爾森傳感器的出現，打破了國外高端傳感器的壟斷。現產品已廣泛應用于國內外多個領域：工業(yè)過程自動化、工廠與設備自動化、智能物聯網環(huán)境監(jiān)測、智能結構健康監(jiān)測與診斷、智慧城市與智能建筑、船舶與航空等。
德爾森是中國首家將 MEMS傳感器芯片設計與生產、傳感器封裝與測試、傳感器通訊與系統(tǒng)集成，這三道核心工藝集合在一起的企業(yè)。這樣德爾森可從傳感器芯片源頭出發(fā)、為客戶與合作伙伴，根據具體應用需求，量身定做定制化產品，共同提高產品在行業(yè)內的高度與更加優(yōu)化的解決方案。
繼MD系列后，超高溫單晶硅表壓、差壓、絕壓傳感器芯片（HMD系列）實現全量程批量生產啦
半導體硅材料在150℃之上，其漏電流會指數級增大，從而導致其電特性無法實現規(guī)律變化，也正是因此超過150℃以上的硅材質MEMS傳感器一直為行業(yè)中的難點。
德爾森公司采用將SOI（絕緣體硅薄膜）技術與MEMS技術巧妙結合的方式，有效的解決了高溫下硅傳感器的漏電流問題，傳承上一代MD系列芯片的3D刻蝕結構，依然延續(xù)了其超高過壓性能與高穩(wěn)定性。
獨特的PVD工藝，使傳感器芯片在高溫下依然擁有優(yōu)異的靜壓特性與長期穩(wěn)定性，使該傳感器芯片完全具備軍工品質的壓力與差壓測量。
德爾森HMD系列單晶硅傳感器芯片的特性：
■ 標準量程
10kPa、40kPa、400kPa、4MPa、40MPa五個標準量程。
■ 優(yōu)異的過壓性能
10kPa芯片過壓達2.5MPa（250倍過壓）
40kPa芯片過壓達4MPa（100倍過壓）
■ 超寬溫區(qū)工作溫度：-196℃~350℃
■ 兩種硅基厚度選擇（1.0mm，2.5mm），滿足多種應用。
■ 超高橋阻：30kΩ
30kΩ超高橋阻保證輸出信號在超寬溫區(qū)內的超高信噪比，同時微小的零點偏移，極佳溫度特性。
HMD系列芯片的量產，填補了我國工業(yè)級MEMS高溫區(qū)型單晶硅傳感器芯片無法自主研發(fā)與制造的空白，解決了我國高端傳感器芯片難點，打破了德美日壟斷。共享技術，提升國際地位，德爾森使命所在！我等莘莘學子使命所在！
科技改變世界，追求不斷卓越，德爾森，我們在路上！
圖說智能化整理加工，原標題：熱烈祝賀德爾森HMD系列超寬溫區(qū)SOI單晶硅傳感器芯片全量程批量生產啦！
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