公司合并后會發(fā)生什么?結(jié)果往往不像公告說的那么美好。

另一波整合浪潮正在席卷半導(dǎo)體行業(yè),這為一些高風(fēng)險的市場競爭奠定了基礎(chǔ),并讓整個供應(yīng)鏈都陷入困惑,不知道該如何提供可以貫穿產(chǎn)品的整個設(shè)計壽命的技術(shù)支持。

行業(yè)整合的背景是:芯片制造商已經(jīng)在努力應(yīng)對日益增加的復(fù)雜性,隨著摩爾定律變得越來越困難、越來越難以維持,以及大量的新市場充斥著不斷演進的標準和完全不同的規(guī)則,未來的設(shè)計路線圖已經(jīng)丟棄。
一些業(yè)內(nèi)人士認為,行業(yè)整合從未停止過,而這一新浪潮是幾十年來一直在進行的過程的延續(xù)。但最近幾個月發(fā)生了一些變化:
• 近年來,半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Τ鮿?chuàng)企業(yè)的投資首次大幅增加,尤其是在機器學(xué)習(xí)、人工智能、汽車電子和云基礎(chǔ)設(shè)施等市場,有大量的初創(chuàng)企業(yè)出現(xiàn),它們要么被收購,要么被淘汰。
• 利率開始上升,這使得收購的借貸成本更加昂貴,并提高了完成這些交易的緊迫性。
• 大型公司和初創(chuàng)公司的收購一起進行,有時會跨市場進行,這通常會導(dǎo)致更多的銷售、拆分,甚至關(guān)閉這些公司的一些業(yè)務(wù)。(見下圖1)
在過去幾十年里,這個行業(yè)變得極其高效,所有這一切都給這個高效的行業(yè)帶來了一定程度的混亂。收購可能對產(chǎn)品支持和現(xiàn)有技術(shù)服務(wù)產(chǎn)生重大影響,這對于器件預(yù)計可使用10至20年的市場尤其麻煩。
此外,這些問題正變得越來越普遍,因為公司正在脫離整個集團,部分是為了專注于他們自認為的核心競爭力,部分是為了補貼這些收購的成本。有時,這涉及到把他們賣給語言不通的其他國家的買家,或者創(chuàng)建獨立的實體,這些實體沒有足夠的資金把產(chǎn)品維持在先前的水平。
ClioSoft公司市場副總裁Ranjit Adhikary表示:“最大的問題是各種各樣的溝通問題以及變更問題。公司一合并,很多人會離開,知識庫和文檔分崩離析。開發(fā)要么停止,要么更加零散,訪問控制會受到影響。你可以在一些大型并購中看到這一點,其中有IP的整體變更。他們并不透露這些變更,只有少數(shù)人可以訪問它們。”
在市場中,這是個大問題,例如手機市場,昂貴的設(shè)計預(yù)計將產(chǎn)生大量衍生品。在汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場中,這也是個問題,這里的技術(shù)生命周期可能長達十年甚至更長,公司期望在整個生命周期中通過安全和協(xié)議更新來不斷更新技術(shù)。但整合并不總是像收購方所期望的那樣有利可圖,而且,并非所有的公司都想保留陷入困境的業(yè)務(wù)部門。
西門子旗下Mentor事業(yè)部總裁兼首席執(zhí)行官Wally Rhines表示:“我們一直認為,你可以收購一家IP公司,他們會開發(fā)下一代IP。但是,讓人們留在這里等待下一回合是非常困難的。總有新公司能更快地進入市場。因此,有了USB 2.0,我們假設(shè)大家都會遷移到USB 3.0,而且可能會有幾十個客戶。但我們發(fā)現(xiàn)還有很多其他公司正在開發(fā)USB 3.0,我們預(yù)計會提供增強功能和技術(shù)支持。技術(shù)支持是一個殺手,尤其對于小公司而言更是如此,因為無論何時客戶遇到問題,他們都會責(zé)怪IP——無論是否是IP的問題。結(jié)果是,我們基本上成了他們設(shè)計團隊的延伸,這種代價非常昂貴。”
例如,請設(shè)想一家公司,它被拆分到另一家公司,在那里,英語要么是第二語言,要么根本不講英語。Adhikary表示:“技術(shù)支持成了關(guān)鍵問題。你需要管理所有數(shù)據(jù),但如果這些數(shù)據(jù)一開始是英文的,后來變成了其他語言,這就成了問題。當(dāng)你搜索IP的時候,你并不總是知道哪些技術(shù)仍在支持,哪些不支持。”
其中一個關(guān)鍵問題是設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加,尤其是在最先進的節(jié)點上。
eSilicon公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Harding表示:“隨著每一個新節(jié)點的出現(xiàn),復(fù)雜性和成本都在上升,所以你不能把事情搞砸。這意味著,如果老面孔們不生產(chǎn)自己的芯片,那么你就無法總是從他們那里購買任務(wù)關(guān)鍵型IP,因為每個人都想知道,IP是否已經(jīng)應(yīng)用在芯片中了。所以我們看到的是內(nèi)部和外部IP的日益融合。例如,你可能需要金屬堆積(metal buildup)以使其與設(shè)計的其余部分更加兼容,這意味著你需要在前端清理它。”
改變的是什么
自互聯(lián)網(wǎng)時代結(jié)束以來,收購一直是半導(dǎo)體和EDA初創(chuàng)公司最流行的退出策略。過去5年,這一趨勢已蔓延到一些老牌公司,如Mentor Graphics、Arm、飛思卡爾、博通、Cavium和MIPS,以及越來越多的大型私營公司。亞馬遜、谷歌、蘋果、英特爾,以及一線汽車供應(yīng)商也一直在進行自己的收購狂潮,以至于似乎只有少數(shù)潛在客戶會購買芯片,以及開發(fā)芯片所需的工具。
這里的不同之處在于,為什么公司會進行收購,這也會影響到他們所保留的內(nèi)容,以及他們出售或拆分的內(nèi)容。
Mentor的Rhines表示:“對于利用收購進行專業(yè)化的公司而言,他們可以提高盈利能力。如果你看看德州儀器,就會發(fā)現(xiàn),自從他們開始專注于模擬業(yè)務(wù)以來,他們的盈利能力已有所提高。2017年,他們的營業(yè)利潤率為43%。NXP也是如此。2014年,他們30%的收入來自于普通產(chǎn)品。在過去的五年里,他們一直在出售他們的標準產(chǎn)品公司。他們收購了飛思卡爾,他們的汽車收入從總收入的20%增加到40%。所以今天,他們的營業(yè)利潤從20%增長到約30%”
他并不是唯一一個看到這種轉(zhuǎn)變的人。
Synopsys公司董事長兼聯(lián)合首席執(zhí)行官Aart de Geus表示:“十多年前,當(dāng)這種情況開始明顯變得活躍時,我們中的許多人都在擔(dān)心,這會不會是半導(dǎo)體的末日,它會不會走向成熟,客戶減少是否有害。實際上,所有這些問題最終的演變都與我們的擔(dān)憂略有不同。首先,這絕對不是半導(dǎo)體的終結(jié)。它會走向成熟,但這是成熟導(dǎo)致‘技術(shù)經(jīng)濟’變化的一個很好的例子,一些公司的整合為他們提供了兩個機會。一個是整合使其在財務(wù)和經(jīng)濟上更加可行,這意味臨界質(zhì)量增大,因此有可能在保持盈利的同時進行更多投資。
其次,擁有了橫向或縱向調(diào)整,便會獲取技術(shù)臨界質(zhì)量,得以進行投資。而你所看到的是,很多公司都致力于縱向?qū)剩驗橹庇X上他們看到了一個新時代,一些垂直行業(yè)需要特殊對待。高通和NXP的合并,是仍在進行中的一個主要例子。從概念上講,讓一些公司瞄準終端市場的想法很有意義。他們是絕對的垂直整合。”
這不一定對每個人都是壞消息。許多新公司為新市場應(yīng)用購買工具,EDA從中獲利頗豐。“我們已經(jīng)幫助公司向前邁出了‘技術(shù)經(jīng)濟’的步伐,這意味著使用‘技術(shù)經(jīng)濟’從技術(shù)執(zhí)行的角度來同時提升我們的競爭力,方法是通過更好地對準事物,通過更多地定義我們的設(shè)計流程使其可以重復(fù)使用,包括IP。與此同時,在經(jīng)濟上,我們得到了更大的份額。EDA的整合實際上也必須做同樣的事情——從技術(shù)的角度和經(jīng)濟的角度來看都要可行,因為全球范圍的技術(shù)支持非常昂貴——這是自然趨勢,使我們所有人都處于前沿。如你所知,前沿一直在前進。”
市場變化
隨著數(shù)據(jù)量的增加,前沿也在擴展,從而改變了數(shù)據(jù)處理的動態(tài)。在過去6個月里,把網(wǎng)絡(luò)邊緣的傳感器連接到一些非常強大的云端的的想法經(jīng)歷了大幅修改,重點是在低功耗下進行預(yù)處理。簡而言之,這些產(chǎn)品的設(shè)計正在變得復(fù)雜而獨特,以匹配終端市場,設(shè)計活動在各地都呈爆炸式增長。
Cadence總裁兼首席執(zhí)行官Lip-Bu Tan表示:“我們正在步入數(shù)據(jù)驅(qū)動型經(jīng)濟。這將是有關(guān)數(shù)據(jù)的一切。許多傳感器收集數(shù)據(jù)。根據(jù)應(yīng)用的不同,我們正在轉(zhuǎn)向智能前沿。你需要收集數(shù)據(jù),并以非常低的功率處理它。另一方面,我們將擴展到云端。搞超大規(guī)模計算的人們今年投資了800億美元來建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施。其結(jié)果與臺積電投資建造無晶圓廠類似。亞馬遜、微軟、谷歌、阿里巴巴正在建設(shè)龐大的基礎(chǔ)設(shè)施,以一種非常劃算的方式處理數(shù)據(jù)。隨著時間的推移,你會看到云端的大規(guī)模擴展,這將改變很多基礎(chǔ)設(shè)施的需求。”
它還推動了很多創(chuàng)業(yè)活動,這反過來又會推動很多收購。Arm公司首席執(zhí)行官Simon Segars表示:“如果你回顧三四年前的情況,大多數(shù)行業(yè)的首席執(zhí)行官都在問,‘手機業(yè)務(wù)正在放緩,我們接下來做什么?’現(xiàn)在我們有了所有這些選擇,那么我們該走哪條路?如果你看看機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域,就會發(fā)現(xiàn)所有公司都得到了資金去制造機器學(xué)習(xí)芯片。而在幾年前,沒有人向半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)投資。”
在中國,這一點尤其明顯。中國的芯片設(shè)計公司的數(shù)量呈爆炸式增長,這在很大程度上得益于中央政府對于減少對外貿(mào)易逆差的關(guān)注,而這也在政府資助的投資機構(gòu)和地方政府的融資中發(fā)揮了作用。
結(jié)論
投資半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)險資本正在迅速增加。并非所有的錢都花得很值,而且某些時候投資將會放緩,市場將比今天更快速地整合。但至少就目前而言,新公司如潮水般涌來,而且資本仍足夠廉價,以至于公司正在迅速被收購。
現(xiàn)在的問題是,在瘋狂收購已成氣候的情況下,如何將附帶損害降至最低,最大的問題點是,公司被收購之后,還要繼續(xù)提供技術(shù)支持、記錄和溝通交流。創(chuàng)業(yè)圈中“過度捕撈”的問題似乎已經(jīng)過去了,但隨著公司和專業(yè)技能的快速流動,這種影響可能會在未來數(shù)年內(nèi)顯現(xiàn)出來。在一個越來越依賴更長的設(shè)計生命周期的行業(yè),這種影響可能非常巨大。